삼성전자의 CXL D램 제품 모습. 삼성전자 제공.인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 늘고 있는 가운데, HBM(고대역폭메모리)와 함께 차세대 메모리반도체 기술로 평가 받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리)의 성과가 3~4년째 나오지 않고 있어 그 배경에 관심이 쏠린다.삼성전자와 SK하이닉스는 최근 수년 간 관련 개발 성과 소식을 전하면서 상용화에 박차를 가했다.하지만 AI 반도체의 무게 중심이 엔비디아로 쏠리면서, 소위 엔비디아의 ‘간택’을 받지 못한 차세대 반도체들이 힘을 못 쓰는 모양새다.29일 업계에 따르면 삼성전자는 CXL 메모리 시장이 지난해 하반기 개화할 것을 가정하고 주요 제품 상용화를 준비했으나, 아직까지 주요 고객사와의 품질 인증 절차가 마무리됐다는 소식은 전하지 않고 있다. 기술적으로는 이미 대량 양산 준비를 마쳤으나, 수요가 없어 아직까지 양산 계획을 잡지 못한 것으로 전해졌다.SK하이닉스 역시 2022년부터 자체 PIM 기술 개발을 진행 중이지만, 실제 제품화 단계로는 이어지지 않고 있다. 두 기술 모두 생태계 확장이 지연되며 상용화의 발판이 마련되지 못한 것으로 분석된다.CXL과 PIM은 모두 전력 효율과 메모리 확장성 측면에서 기존 HBM을 보완할 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. CXL은 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리 등 컴퓨팅 자원 간 연결성과 활용 효율을 극대화하는 구조로 만들어 데이터의 병목현상을 해소해 준다.PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 탑재해 데이터 이동을 최소화하는 기술로, 초고속 연산에 따른 전력 소모와 병목을 줄일 수 있다. 이 같은 장점 때문에 업계에서는 두 제품을 ‘넥스트 HBM’이라고도 부른다.반도체 장비업계 관계자는 “HBM 수요가 워낙 강하다 보니, 패키징·본딩 장비 대부분이 HBM 고도화를 목적으로 하는 발주로 채워지고 있다”며 “삼성전자와 SK하이닉스 모두 CXL·PIM 기술 구현에는 어려움이 없는 것으로 보이지만, 수요가 없다 보니 실제 적용 시기는 계속해서 미뤄지는 분위기”라고 말했다.CXL과 PIM 메모리 상용화가 지연되는 것은 엔비디아 중심의 AI 인프라 구조가 심화되고 있어서다. 엔비디아는 주요 가속기 제품에 HBM 외에 다른 메모리를 고려하지 않고 있어서다.시장조사업체 IoT 애널리틱스에 따르면 지난해 엔비디아의 AI 데이터센터용 GPU 시장 점유율은 92%에 달한 것으로 추산된다.AMD, 브로드컴 등도 작년 말부터 시장 점유율 확대에 나서고 있지만, 성능 삼성전자의 CXL D램 제품 모습. 삼성전자 제공.인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 늘고 있는 가운데, HBM(고대역폭메모리)와 함께 차세대 메모리반도체 기술로 평가 받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리)의 성과가 3~4년째 나오지 않고 있어 그 배경에 관심이 쏠린다.삼성전자와 SK하이닉스는 최근 수년 간 관련 개발 성과 소식을 전하면서 상용화에 박차를 가했다.하지만 AI 반도체의 무게 중심이 엔비디아로 쏠리면서, 소위 엔비디아의 ‘간택’을 받지 못한 차세대 반도체들이 힘을 못 쓰는 모양새다.29일 업계에 따르면 삼성전자는 CXL 메모리 시장이 지난해 하반기 개화할 것을 가정하고 주요 제품 상용화를 준비했으나, 아직까지 주요 고객사와의 품질 인증 절차가 마무리됐다는 소식은 전하지 않고 있다. 기술적으로는 이미 대량 양산 준비를 마쳤으나, 수요가 없어 아직까지 양산 계획을 잡지 못한 것으로 전해졌다.SK하이닉스 역시 2022년부터 자체 PIM 기술 개발을 진행 중이지만, 실제 제품화 단계로는 이어지지 않고 있다. 두 기술 모두 생태계 확장이 지연되며 상용화의 발판이 마련되지 못한 것으로 분석된다.CXL과 PIM은 모두 전력 효율과 메모리 확장성 측면에서 기존 HBM을 보완할 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. CXL은 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리 등 컴퓨팅 자원 간 연결성과 활용 효율을 극대화하는 구조로 만들어 데이터의 병목현상을 해소해 준다.PIM은 메모리 자체에 연산 기능을 탑재해 데이터 이동을 최소화하는 기술로, 초고속 연산에 따른 전력 소모와 병목을 줄일 수 있다. 이 같은 장점 때문에 업계에서는 두 제품을 ‘넥스트 HBM’이라고도 부른다.반도체 장비업계 관계자는 “HBM 수요가 워낙 강하다 보니, 패키징·본딩 장비 대부분이 HBM 고도화를 목적으로 하는 발주로 채워지고 있다”며 “삼성전자와 SK하이닉스 모두 CXL·PIM 기술 구현에는 어려움이 없는 것으로 보이지만, 수요가 없다 보니 실제 적용 시기는 계속해서 미뤄지는 분위기”라고 말했다.CXL과 PIM 메모리 상용화가 지연되는 것은 엔비디아 중심의 AI 인프라 구조가 심화되고 있어서다. 엔비디아는 주요 가속기 제품에