선수 생활 막바지에 결국 이룬 모습이 너무나 감격입니다.너무나 축하합니다.그는 이번 인터뷰에 이렇게 말했습니다.지금까지 어려웠던 날이 훨씬 많았어요. 좌절하며 눈물을 흘린 순간도 많았고요. 사실 지금도 인내하고 또 인내하며 살고 있어요.이는 아시아 선수로서는 최초로 유럽 주요 클럽 대항전에서주장으로 우승을 이끌어낸거죠.제 인생에서 공짜로 얻은 건 하나도 없었어요. 초등학교 3학년 때부터 혹독하게 훈련했어요. 계속해서 강조하지만 '손흥민 존' 또한 재능이 아니라 훈련의 결과입니다.사실, 이전에도 결승전을 몇 번 올라갔지만“항상 꿈꿔왔던 순간이 오늘 이뤄졌다. 이제 편하게 잠잘 수 있다”맨유와 토트넘의 경기였는데,이제는 환하게 웃으며 나아가시길 바랍니다.2011년 여름의 지옥훈련을 시작으로, 시즌 중에도 일정 기간 일 상 선발로 출전하지 못할 때마다 아버지와 저는 따로 슈팅 훈련을 가졌습니다. 함부르크 두 번째 시즌에는 6개월 동안 매일 슈팅 훈련을 하기도 했어요.바로 UEFA 유로파리그 결승전이 있었습니다.UEFA 유로파리그 우승 트로피를 들어 올렸습니다.손흥민 선수는 15시즌 만에 첫 클럽 우승을 주장으로서 이루었죠.마지막으로 그의 명언으로 끝내겠습니다.아버지 손웅정과 포옹하며 우는 모습.손흥민은 토트넘 홋스퍼의 주장으로서남들이 보기에 이런 제 모습이 화려해 보일지 몰라요. 하지만 그것은 지금 이 순간의 겉모습입니다. 힘들었던 과거와 뒤에서 이루어지는 노력은 겉으로 드러나지 않습니다.어제 새벽 중요한 경기가 있었죠?+@@ 삼성전자 천안 캠퍼스 삼성전자가 2028년 반도체 제조에 유리기판을 도입한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 차세대 부품이다. 삼성전자는 이를 기반으로 미래 반도체 시장 대비에 착수했다.25일 업계에 따르면 삼성전자는 2028년 첨단 반도체 패키징에 유리기판을 도입한다는 계획을 세운 것으로 파악됐다. '실리콘 인터포저'를 '글라스 인터포저'로 대체하는게 골자로, 삼성전자 유리기판 로드맵이 확인된 건 처음이다.이 사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 고객사 요구에 대응하기 위해 2028년 실리콘 인터포저를 글라스 인터포저로 전환하는 계획을 수립했다”고 밝혔다.중간 기판으로 불리는 인터포저는 AI 칩 필수 요소다. AI 반도체는 중앙에 그래픽처리장치(GPU)를 두고 주변에 고대역폭메모리(HBM)을 배치하는 2.5D 패키지 구조로, GPU와 HBM을 연결하는 통로 역할을 인터포저가 담당한다.현재 인터포저는 실리콘으로 만든다. 고속 데이터 전송과 열 전도성이 높은 것이 장점이다. 하지만 소재가 비싸고 공정 비용이 높아 제조 단가가 비싸다. 이에 대안으로 나온 것이 글라스 인터포저다. 초미세 회로 구현이 용이해 반도체 성능을 더 끌어 올릴 수 있고, 생산 비용도 줄일 수 있다.현재 업계에서는 인터포저와 메인기판을 유리로 대체하려는 시도가 일고 있는데, 메인기판보다 인터포저를 유리로 바꾸는 것이 더 빠르게 진행될 것으로 보고 있다. 일례로 AMD가 2028년 자사 반도체에에 글라스 인터포저를 적용하는 방안을 추진하고 있다. 글라스 인터포저(Cu-TGV 부분)를 적용한 반도체 패키지 구조(사진=DNP) 삼성전자가 글라스 인터포저를 도입하는 건 AI로 늘고 있는 첨단 반도체 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 고객사 주문을 받아 반도체를 생산하는 '파운드리' 사업을 하고 있는 만큼 차세대 기술을 준비해 제공하겠다는 전략이다. 또 삼성이 자체적으로 만드는 시스템 반도체나 고대역폭메모리(HBM)에도 활용할 가능성이 있다. 삼성전자는 앞서 유리기판 공급망을 준비하고 있는 게 포