삼성전자가 테슬라에 이어 초대형파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 이어갈 것이란 기대감을 내비쳤다.

또 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 엔비디아 공급 기대감도 키운 가운데, 신사업 역량 강화를 위한 초대형 인수합병(M&A)도 이어가겠다는 방향성을 제시했다.

정읍 더브리온

기존 누적 투자 유치액은 약 3000억원이며, 이번 시리즈C는 내년 기업공개(IPO) 전 마지막 투자 유치다.

삼성의 리벨리온 투자는파운드리사업에 있어 첨단 공정 고객사를 안정적으로 확보하려는 조치로 해석된다.

삼성파운드리는 가동률 개선을 통한 수익성 제고.

삼성전자가 테슬라와 약 23조원(165억달러) 규모의 차세대 최첨단 인공지능(AI) 반도체칩 위탁생산(파운드리) 계약을 체결하며, 대만 TSMC에 대한 대추격전에 나섰다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 28일 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 삼성전자.

게티이미지뱅크 삼성전자가 22조8000억원에 달하는 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 따내면서 오랜 부진의 터널을 빠져나올 수 있을지 업계가 주목하고 있다.

글로벌 1위파운드리기업 TSMC와의 격차를 줄일 계기를 잡았다는 평가도 나온다.

삼성전자가 오늘(31일) 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "파운드리부문은 2나노 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하여 양산 준비를 차질 없이 진행했다"고 밝혔습니다.

그러면서 "2나노 2세대 및 4나노 성능 전력 최적화 공정은 고객 설계를 지원하는 기술 인프라를.

미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경 [삼성전자] 삼성전자가 미국 현지에서파운드리(반도체 위탁생산) 고객 유치를 전담할 고위 영업 임원을 새로 뽑는다.

인공지능(AI)·전장 반도체 수요가 급증하는 가운데 테슬라 AI 칩 수주를 계기로.

서울 서초구 삼성전자 사옥에서 깃발이 바람에 날리고 있다.

미국 전기차 업체 테슬라와 삼성전자 간 165억달러(약 23조원) 규모의 인공지능(AI) 칩 장기 공급 계약이 삼성파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 부활 가능성을 가늠할 시험대가 될 것이라고 파이낸셜타임스(FT)가 21일(현지시간) 보도했다.

이번 계약을 계기로 지속적인.

삼성전자 화성 반도체 공장 전경.

(사진=삼성전자) 삼성전자 반도체 사업의 2분기 실적 부진은 시스템 반도체 및파운드리적자에 더해 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 제품들의 재고 발생이 원인이 됐다.

31일 삼성전자에 따르면 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 2.